2、基于六代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目：项目拟研发公司第六代云端 AI 芯片，并打造基于第六代云端 AI 芯片的 AI 加速卡及模组、智算系统及集群等系列产品，以满足市场对高性能、低功耗算力解决方案的迫切需求。第六代云端 AI 芯片计划将进一步强化卡间互联能力与多芯粒异构集成技术，实现性能增强的同时为 AI 模型的研发与落地提供坚实的算力底座。3、先进人工智能软硬件协同创新项目：项目拟从超万卡集群核心技术研发、人工智能软件栈研发、核心 IP 国产化研发以及基于国产工艺的云端 AI 芯片研发四个核心方向推动研发建设，是一个全方位、系统性的技术创新工程。
