> 数据图表一起讨论下重点公司估值表（数据截至 2026.9.4）2026-9-11）两翼之一：收购晶禧半导体，切入硅光芯片激光隐切赛道，业绩有望爆发 晶禧半导体领先优势明显，6 月单月实现 596 万元净利润，后续业绩有望爆发 技术：掌握微米级精度切割技术，切割良率可达 99.8% 生产：拥有国内首条 12 寸晶圆隐形切割产线，现有产能供不应求 客户：包含苏州旭创、新易盛、羲禾科技等硅光芯片、光模块头部企业。 2026 年 6 月单月，晶禧半导体实现收入 1062 万元，实现净利润 596 万元。 晶禧半导体拟投资不超过 6.3 亿元，建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计 27Q1 投产。 2）两翼之二：成立合资公司通创九州，布局金刚石芯片基板业务 与通用半导体成立合资公司通创九州（公司持股 40%），布局金刚石芯片基板业务，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等，产业化进展领先。浙商证券能源矿产
