如何解释半导体封测专用检测设备

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2026-9-1

AutoFocus 高度测量系统，可满足芯片粘合及金线铝线键合后工艺的高精度检测需求半导体 AOI 采用超景深融合等技术实现微米级 3D 成像，已在行业头部客户实现销售并获得复购订单。