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怎样理解天通股份晶圆加工设备

2026-9-2
怎样理解天通股份晶圆加工设备
在 8 英寸产品量产基础上,公司已成功制备 12 英寸光学级铌酸锂晶体,进一步验证了其大尺寸晶体生长能力。产品尺寸持续提升,有助于公司进一步积累大尺寸长晶、切片及精密加工经验,为后续高规格晶片产品拓展奠定基础。