> 数据图表如何了解青禾晶元高端晶圆键合设备2026-9-2外部技术协同进一步补强异质集成能力。2026 年 1 月，天通精美与青禾晶元达成战略合作，双方将天通的压电单晶及晶片制造能力与青禾晶元的键合集成技术结合，共同构建“压电单晶压电晶片异质集成装备压电异质薄膜晶圆”的技术链条。合作有助于进一步补充表面活化、晶圆键合及异质集成相关能力，完善公司由前端材料向功能衬底延伸的浙商证券综合其他
