> 数据图表各位网友请教一下互连密度提升带动键合设备向高端化演变2026-9-3行业深度研究 1. AI 驱动先进封装升级，键合设备成为核心受益环节 AI 算力需求推动半导体 Capex 持续向 HBM、先进逻辑和先进封装环节集中，而先进封装内部则在互联密度、精度和散热方向升级，推动键合设备从传统的 Die attachFC 向 TCBHB 持续升级目前 TCB 是当前较为明确的设备需求，而 HB 则对应长期的技术升级空间。 Capex 的提升带动整体中后道设备产业链迎来新一轮上升周期。在中后道设备中，键合设备是价值量和市场规模较大的子类之一，而随着先进封装从传统键合向中高端键合升级，预计整体键合设备的 ASP 和出货量均有望提升，未来键合设备预计短期受益于逻辑存储芯片的扩产，长期将受益于HBM 系列的升级和需求扩张。 键合贴片类设备是中后道封装中价值量最大的设备类别之一。在后道封装市场中，键合设备的市场规模占比44%，是占比最大的设备类别我们认为，目前随着 Capex 向后道设备传导，叠加先进封装在整体封装市场的比例提升，键合设备的市场规模有望继续增加，高端键合设备如 TCB、HB 设备厂商将在未来获得更多业绩增量。国泰海通综合其他
