谁能回答先进封装的键合需求（以 CoWoS 为例）

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2026-9-3

键合设备正向高端键合设备演进。目前键合设备已经从传统的引线键合，逐渐发展为现在的倒装键合（FC，Flip chip）、热压键合（TCB），未来随着 HBM对厚度、散热等要求的提升，混合键合设备（HB）预计将迎来较大增量。