> 数据图表各位网友请教一下倒装键合会导致翘曲、对准精度等问题2026-9-32. 热压键合 TCB：先进封装的关键赋能技术 随着前道晶体管缩放及其成本降低变得日益艰难，维持摩尔定律的进展不仅取决于前道工艺的突破，同样也取决于先进封装与异构集成的持续创新。驱动现代数据中心以及 AI 实现惊人飞跃的处理器，无一不依赖于采用微间距及超微间距互连的先进封装技术。而先进封装的实现，则要依靠热压键合TCB：随着 ubump pitch 持续缩小，传统大规模回流焊工艺面临越来越严重的翘曲、对准精度和焊料互连可靠性等问题。在此背景下，TCB 通过将逐颗 Die 进行高精度对准，并通过热量和压力控制完成键合，正在成为 HBM和部分先进逻辑封装的重要键合方案。 2.1. TCB：HBM 扩产驱动 TCB 设备进入高景气周期 热压键合TCB是由 Intel 和 ASMPT 联合开发，在 2014 年导入量产。该项技术通过热能与压力的结合，在芯片与基板之间建立互连。这项技术对于实现超微间距和高密度封装至关重要，是先进逻辑芯片和高密度异构集成的重要封装工艺。TCB 与传统倒装芯片键合相比，具备多项显著优势：1）通过同步上下对准系统，实现极高的对准精度。2）在焊接过程中对芯片倾斜进行微米级的精密调控。3）在整个焊接过程中，通过焊头吸附固定芯片，确保极佳的平整度。4）通过将焊接底座温度维持在远低于焊料熔点的水平，有效降低器件翘曲。5）严格遵循温度、压力及垂直位移的精密曲线设置。因此，TCB 能够大幅降低因材料热膨胀系数差异而产生的应力和翘曲。这使得制造厚度仅为数微米、且具备亚微米级侧向精度的焊点成为可能。国泰海通综合其他
