> 数据图表如何了解COUPE 提高了性能和能效2026-9-3等预计也将采用混合键合技术。 3.3.3. 光互连：CPO光电融合带来的远期增量 CPO 等光通信预计将成为混合键合设备的远期增量。目前 Hyperscaler 正在寻求更快速、更低功耗的数据中西互联解决方案，部分 CPO 类型，如 COUPE，需要用到混合键合技术，如英伟达 Spectrun-X 和 Quantum-X 光子交换机、博通的 Open Bailly CPO 平台（如 Tomahawk），部分光学元件供应商（如Coherent 和 Marvell）正在调整其产品组合以适应 CPO 领域的需求。 台积电的混合键合 COUPE 技术引领 CPO 领域，提供卓越的性能和能效。随着 AI 集群从万卡向十万卡演进，传统铜互连与可插拔光模块正在逼近物理极限，台积电 COUPE 借助混合键合率先实现 CPO 的规模化制造，有望在光互连领域复制 HBM 堆叠的技术路线。对比传统铜走线，COUPE 方案在基板（Substrate）层面可实现 4 倍电源效率和 10 倍延迟降低当进一步集成至硅中介层（interposer），性能跃升至 10 倍电源效率和 20 倍延迟降低。 CPO 加速渗透，预计将成为混合键合的远期增量。据 Lightcounting，CPO市场将进入爆发增长期，2026-2030 年出货量 CAGR318%。随着英伟达、博通等客户的加速导入，混合键合的远期需求将进一步提升。国泰海通综合其他
