> 数据图表一起讨论下W2W 工艺流程2026-9-33.4. W2W：CISNAND 提供成熟应用基本盘 在先进封装整个流程中，W2W 和 D2W 工艺均为必须项。W2W 主要用于中道 TSV 等工艺，由于减薄后的晶圆仅有几十微米，因此在减薄前，需要将晶圆放到厚玻璃硅片上作为支撑，防止减薄后的晶圆破碎。而 D2W 主要用于先进封装的凸点键合流程，将已经挑好的芯片（KGD）与晶圆键合。国泰海通综合其他
