> 数据图表请问一下传统双层堆叠 CIS（左图）与 Sony 三层堆叠 CIS2026-9-3行业深度研究 W2W 目前主要用于 NAND 和 CIS 等领域。混合键合最开始的应用场景为索尼的三层堆叠 CIS。相较于传统的 CIS 的像素层逻辑层，索尼的三层堆叠为像素层-DRAM-逻辑电路层。它的优势在于，三层尺寸前期设计好的情况下，可以做到尺寸一致，且良率较高，同时将三片晶圆同时堆叠后直接W2W 互联，效率较高。国泰海通综合其他
