> 数据图表谁知道临时键合与解键合工艺流程2026-9-3在先进封装中，W2W 主要用于中道 TSV 等工艺流程的临时键合。为满足TSV 和 3D 先进封装制造需求，减薄后晶圆厚度越来越薄，可达到 100m以下。超薄器件晶圆机械强度降低，容易翘曲和起伏，易造成器件性能降低、产品均一性变差，生产过程中碎片率增加。为了解决超薄晶圆的取放问题，业界通常采用临时键合与解键合技术。目前此类临时键合设备主要厂商仍为 SUSS、EVG、TEL 等海外厂商。国泰海通综合其他
