> 数据图表咨询大家Besi 具备完善产品线2026-9-3ASMPT 在混合键合方面已取得部分订单。尽管在混合键合领域与 Besi 有部分差距，但其第二代 HB 平台正在继续研发，预计将实现更高的对准精度、连接精度和 UPH 等，目前已与主要逻辑和存储客户的进入样品阶段，未来有望进入产品验证阶段。 4.2. Besi：HB 平台化能力较强，长期具备业绩弹性 Besi 在倒装键合、热压键合和混合键合等领域均具备完善产品线。倒装封装方面，正在开发下一代 2.5D CoWoS 倒装封装键合设备，并将 FC 和 TCB技术拓展到 CoPoS 中此外，Besi 正在升级 Evo 产品平台，以提高其在光通信收发器和 CPO 的市场份额无助焊剂 TCB 设备方面，主要运用在 HBM、CoWoS 和 CPO 架构中混合键合设备方面，预计 26 年将推出精度 50 nm的混合键合设备。国泰海通综合其他
