> 数据图表咨询大家2.5D 先进封装给 Besi 带来多样化增长机会2026-9-3Besi 的 Fluxless TCB 和 HB 设备正在被更多客户采用。Besi 的 TC Next 系列产品，目前已获得存储、逻辑、CPO 等合计 5 家客户混合键合设备客户数已增长至 21 家（截至 26Q2），主要来自逻辑厂客户。相较于其热压键合设备，Besi 的混合键合设备具备更高的系统成熟度、更高的产能，和更低的热阻性能（较 TCB 低 30%）。国泰海通综合其他
