> 数据图表如何了解Cu-Cu TCB 与 HB 在部分方面仍存在一定差距2026-9-3KS 主要客户来自 OSAT 厂，APAMA PLUS 系列为 TCB 提供全自动化解决方案。其模块化设计全面支持 C2S 和 C2W 的 TCB 工艺，如 TC-NCF、TC-NCP 和 TC-CUF。该系列是全球封测代工厂在制造堆叠封装PoP器件时的首选方案 KS 是率先实现无助焊剂的 Cu-Cu TCB 设备商业化的厂商之一，为先进封装提供了一条兼顾成本与性能的路径。核心原理为，在传统 TCB 设备上，用甲酸代替助焊剂，通过加热实现铜与铜的直接连接。其 APTURA 为Fluxless TCB 设备，支持晶圆、基板乃至 310mm 面板的应用，使其成为业界通用性最强且面向未来的 TCB 平台。同时，该平台集成了采用等离子和甲酸两者的 Fluxless TCB 的选择方案。 KS 将其 Fluxless Cu-Cu TCB 技术定位为混合键合的替代方案，以对抗Besi 等厂商在混合键合的先发优势，但其与混合键合设备仍有一定差距。尽管两者都实现了铜之间的直接连接，但是在精度、洁净度和生态门槛上仍有差距：国泰海通综合其他
