> 数据图表想问下各位网友COUPE 提高了性能和能效2026-9-3ASMPT0522 在光互连领域复制 HBM 堆叠的技术路线。对比传统铜走线，COUPE 基板方案的能效提升至传统铜互连的 4 倍、延迟降至不足原来的 10%中介层方案的能效提升至 10 倍、延迟降至不足原来的 5%。 CPO 加速渗透，预计将成为混合键合的远期增量。据 Lightcounting，CPO市场将进入爆发增长期，2026-2030 年出货量 CAGR318%。随着英伟达、博通等客户的加速导入，混合键合的远期需求将进一步提升。国泰海通综合其他
