> 数据图表想关注一下传统业务优势显著，积极推动跨界外延2026-9-0传统业务优势显著，积极推动跨界外延• 在医用X线探测器的基础上，积极推进跨界外延。公司深耕医用X线探测器赛道多年，是全球少数已掌握非晶硅、柔性基板、IGZO（铟镓锌氧化物）、CMOS四大传感器技术并具备量产能力的数字化X线探测器生产商之一，在传统业务领域优势显著。在此基础上，公司积极推进了三次跨界外延：1）跨界一：基于医用X线探测器切入锂电检测赛道；2）跨界二：借助平面CT切入PCB及先进封装检测赛道；3）跨界三：基于CMOS传感器切入硅基微显示背板赛道。奕瑞科技的四大传感器技术奕瑞科技的三次跨界传感器技术示意图介绍非晶硅传感器柔性传感器IGZO传感器CMOS传感器用于X射线成像的非晶硅图像传感器由二维像素化结构组成。每个像素包含一个转换薄膜晶体管(TFT)和一个光敏光电二极管。这两个元件均采用非晶硅制造而成，通过光刻工艺安装在大面积玻璃基板上。传统业务• 深耕医用X线探测器赛道跨界一用于X射线成像的柔性图像传感器由二维结构组成，其中TFT和光电二极管均安装在柔性基板。这样就能够开发出轻薄、可弯曲且坚固耐用的便携式X射线探测器。与传统的非晶硅薄膜晶体管相比，氧化物薄膜晶体管的通态电流更高，关断电流更低。这样读取速度更快、帧速更高，像素更小;分辨率会更好，噪声更低，从而改善低剂量量子检测效率，更少泄漏，动态范围会更大。晶体硅(c-Si)相对于非晶硅电荷迁移率要高得多，因此图像传感器的读取速度更高，电子噪声明显更低。因为低剂量检测量子效率(DQE)优于非晶硅检测器，所以CMOS传感器特别适用于低剂量荧光成像。• 基于医用X线探测器切入锂电检测赛道跨界二• 借助平面CT切入PCB及先进封装检测赛道跨界三• 基于CMOS传感器切入硅基微显示背板赛道15数据来源：公司官网，公司公告，华创证券华创证券科技传媒
