> 数据图表你知道跨界二：借助平面CT切入PCB及先进封装检测赛道2026-9-0跨界二：借助平面CT切入PCB及先进封装检测赛道• AI驱动PCB及先进封装检测需求增长，平面CT技术顺应半导体结构复杂化趋势。随着AI行业发展，电子制造行业在PCB、PCBA、先进封装等环节均涌现出更多对X射线检测的需求，如PCB的背钻孔检测、PCBA的焊点检测、先进封装中的TSV、TGV检测等。同时随着Chiplet开启三维集成时代，半导体结构的复杂程度呈几何倍数增长，面对传统光学与超声波扫描效率低下的困境，能够实现分层解析的平面CT技术，有望突破PCB制造、IGBT封装及先进封测环节质量瓶颈。• 公司平面CT产品性能强劲，目前已顺利实现销售。公司开发的平面CT产品搭载了公司自研的90kV至180kV全系列高能一体化微焦点闭管射线源，配合118°的超宽出束角度，可以穿透大尺寸IC载板与复杂3D封装体，同时该产品采用了精密的360°环形飞拍扫描技术，搭配行业标杆级的25μm超小像素CMOS平板探测器，可通过高精度3D立体透视精准完成样品内部缺陷的在线检测与判定，此外该产品结合了公司自研的3D重建与断层分析算法，通过3D数据自动切层、自动弯曲样品校正、自动缺陷AI判定等，仅需几分钟即可完成高精度检测流程，单FOV最快可实现秒级检测，基于产品性能优势，目前公司针对电子制造和半导体先进封装领域开发的平面CT产品已顺利实现客户销售。• 垂直整合能力强，全链路自研构筑核心壁垒。依托在电真空技术、材料科学领域的长期布局，以及自有Fab工厂对半导体工艺的深刻理解，奕瑞科技实现了从微焦点射线源、平板探测器等核心部件，到平面CT整机系统与智能算法的“全链路自研与国产化”，这种覆盖“材料、部件、系统、软件、算法”的垂直整合能力，从根本上保障了公司供应链的安全稳定、本地化服务的高效响应及成本优势。全球半导体及电子制造领域X射线检测设备市场规模奕瑞科技平面CT产品276.6249.5224.1199.5产品示意图影像示意图300250200150100500173.0148.2123.9109.1107.694.958.5202020212022202320242025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E全球半导体及电子制造领域X射线检测设备市场规模（亿元）17数据来源：弗若斯特沙利文，公司公众号，华创证券华创证券科技传媒
