> 数据图表如何解释InFO与WMCM封装结构对比示意图2026-9-0苹果在 A20 Pro 中导入 WMCM 封装，将逻辑芯片与 DRAM 由传统的上下堆叠改为并列布局。据半导体行业观察介绍，WMCM 是在台积电 InFO-PoP 基础上升级的封装方案，采用 MUF（模塑底部填充）技术，将底部填充和塑封工艺结合，并引入 CoW 和 RDL 等先进封装技术。从封装结构看，WMCM 将存储器直接集成到模块中，减少独立组件及传统中介层或基板的使用模塑底部填充材料可进一步简化结构和工序，并可能为更大电池等部件释放内部空间。国盛证券综合其他
