如何了解采用表面贴装式电容器元件和基于埋容式元件的对比

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2026-9-0

AI 落地不及预期：若 AI 落地不及预期，可能导致 PCB 下游需求增长不及预期。技术迭代速度不及预期：若埋嵌工艺等技术迭代速度不及预期，可能影响下游需求。原材料价格上涨风险：若树脂、铜箔、电子布等原材料价格上涨超预期，可能影响 PCB 厂商利润水平。