> 数据图表各位网友请教一下022026-9-102重要增量1：AI GPU功耗跃迁，打开高端TIM2成长空间➢ AIGPU功耗跃迁正打开高端TIM2成长空间。全液冷与微通道冷板方案下，TIM2成为制约整体热抽取效率的关键热传导界面，材料路线从液态金属转向石墨烯TIM，对高导热、抗泵出、长寿命和绝缘可靠性提出更高要求。由此，高端TIM2在液冷散热链路中的战略权重上升，并有望带动其在散热BOM中的价值贡献提升。➢ 以英伟达为例，为摆脱液态金属带来的高风险与昂贵维护成本，英伟达在Rubin平台上转向全面采用新型石墨烯热界面材料，从而避免此前Blackwell使用的高性能导热相变材料/导热硅脂在化学侵蚀、高导电性等方面的潜在缺陷，打开了高端TIM2的成长空间。英伟达近几代旗舰GPU的物理与散热参数对比关键技术指标发布时间与量产时间芯片制造工艺单芯片热设计功耗(TDP)高带宽内存(HBM)规格HBM内存容机柜级散热架二级热界面材量与带宽构料(TIM2)Grace-Blackwell (GB200/GB300)2024-2025年 TSMC 4NP1000W-1400WHBM3e192GB-288GB /8TB/s80%-85% 液冷 + 15% 风高性能导热相变材料/导热冷硅脂Vera Rubin (VR200 /2026年（Q3首批交付，R100)Q4规模量产）TSMC 3nm（预测值）1400W-1800W（极端配置达2300W）HBM4约288GB-384GB / 22TB/s100%全液冷石墨烯热界面全覆盖材料Rubin Ultra2027年TSMC 3nm增强版约1800WHBM4约512GB /100%全液冷石墨烯热界面22TB/s全覆盖材料资料来源：石墨烯联盟，浙商证券研究所12浙商证券综合其他
