> 数据图表如何才能022026-9-102重要增量2：先进封装架构变革，催生TIM纯增量➢ 无盖裸片与3D堆叠技术普及，直接开辟全新TIM层级“从0到1”的增量市场。➢ 一方面，无盖裸片设计取消了散热顶盖，使TIM1.5成为裸片与冷板/散热器之间的直接界面层，该层在传统带盖封装中并不存在。与此同时，3D堆叠架构催生了传统服务器时代所没有的层间散热需求，TIM已从被动填充升级为与封装协同设计的系统级组件。这两层均为先进封装架构变革带来的全新增量，而非对既有TIM1/TIM2的简单替代。传统封装、无盖裸片、3D堆叠架构下的TIM层级示意图传统有盖封装TIM1/2示意图无盖封装TIM1.5示意图3D堆叠封装散热路径资料来源： IDTechEx，KnowMade，粉体圈，Resonac官网，浙商证券研究所13浙商证券综合其他
