> 数据图表如何解释022026-9-102重要增量3：光模块与CPO架构集成，形成TIM增长新曲线➢ 1.6T光模块功耗跃升与CPO架构密集集成，支撑TIM形成增量空间。➢ 随着光模块从400G、800G进一步向1.6T及更高速率演进，传输速率和器件集成度提升，其内部DSP、Driver、TIA、Laser等器件在有限空间内形成更加集中的热源，局部热流密度、界面热阻、结构公差和长期可靠性成为高速光模块热管理需要重点解决的问题。在此背景下，TIM材料作为光模块芯片封装表面和金属壳体表面间隙的填充物，能够有效实现散热功能，未来需求潜力较大。光模块的散热模式2024-2031年光模块市场规模预测资料来源：深圳市诺丰电子科技有限公司，中投未来产业研究中心，浙商证券研究所14浙商证券综合其他
