> 数据图表咨询下各位CPO 商业化面临的主要工程挑战2026-8-6Toms Hardware 认为，随着 AI 处理器带宽提升，电互联扩展速度逐渐落后于计算芯片，行业因此开始把光接口从前面板光模块向 CPUGPU 或交换 ASIC 附近推进，并通过 CPO 进一步向封装内部迁移。文章同时梳理 TSMC、Intel、Samsung 和GlobalFoundries 的 CPO 路线，显示 CPO 正在与硅光、晶圆制造及先进封装共同演进。财联社则指出，CPO 仍面临热管理、运维、测试验证、制造良率和耦合等工程瓶颈。华西证券综合其他
