> 数据图表一起讨论下光互联新技术产业图谱2026-8-6随着 AI 数据中心对高速率、低功耗互联需求提升，传统光模块面临带宽和功耗瓶颈，硅光凭借 CMOS 工艺兼容、高集成度和规模制造优势，成为下一代光互联重要方向。国内厂商持续推进硅光芯片、光引擎 及CPONPO 方案布局，华工正源已推出 3.2T NPO 光引擎方案。未来随着800G、1.6T 向 3.2T 演进，硅光有望在 AI 服务器互联、交换机光引擎及CPO 架构中实现规模应用。华西证券综合其他
