> 数据图表咨询大家多层 PCB 制作流程2026-8-4PCB 的核心价值是实现元器件间的电气连接，而所有多层板的层间信号、电源、地网络导通，都必须通过钻孔实现。从普通双面板的通孔，到 HDI 板的盲孔、埋孔，再到IC 载板的微米级微孔，钻孔是打通不同层线路的唯一物理通路。没有高精度钻孔，多层布线、高密度互连就无从谈起钻孔的密度、孔径、深径比，直接决定了 PCB 的布线密度与集成度，是 PCB 从低端单面板向高端高多层板、封装基板升级的核心支撑。财信证券综合其他
