> 数据图表如何了解全球封测巨头加速布局玻璃基板封装路线2026-8-3全球半导体产业链正围绕玻璃基板展开新一轮竞争，台积电、三星、英特尔、SKAbsolics 等头部厂商纷纷公布量产时间表，产业格局加速成型。（1）英特尔作为玻璃基板领域的先行者，于 2023 年 9 月率先宣布将其纳入先进封装路线图，并已在 2026 年 1 月 NEPCON Japan 上展出了行业首款结合 EMIB 与厚玻璃芯基板的样品。该样品采用 7877mm 封装尺寸、800m 厚玻璃芯基板、10-2-10 堆叠结构（10 层 RDL2 层玻璃芯10 层 RDL），搭载 2 颗 EMIB 桥、45m凸点间距，且实现 No SeWaRe 的关键突破，标志着玻璃基板在数据中心级多芯粒互连场景已从概念验证迈向工程验证阶段。（2）台积电则采用 CoPoS 架构，将玻璃用作 310310mm 面板格式的中介层，计划于 2027 年小批量试产、2028-年实现量产。（3）三星于 CES 2024 宣布研发玻璃中介层，并在 2025 年建成首条中试线，目标2027 年量产玻璃芯基板。（4）SK Absolics 作为 SKC 与应用材料合资企业，计划玻璃基板 2026 年量产。（5）Rapidus 则在 SEMICON Japan2025 展出 600600mm 玻璃中介层样品，目标 2028 年量产。此外，群创、京东方等面板厂凭借在 FOPLP 大尺寸玻璃处理、精密对位和均匀沉积方面的长期积累，也将是玻璃基板的重要参与者。综合来看，英特尔凭借 EMIB玻璃芯基板的率先突破，在数据中心高性能封装场景占据技术领先身位台积电、三星则分别在 CoPoS 面板级和玻璃中介层路径上形成差异化布局，产业竞争已从技术路线探索转入量产能力比拼阶段。开源证券工业制造
