> 数据图表咨询大家2024 年 PCB 下游应用划分2026-8-1伴随 AI 服务器、交换机、光模块等算力硬件快速迭代，推动 PCB 向高多层板、HDI 板升级。PCB 是电子元器件的支撑与互连载体，承担电气连接、信号传输和结构支撑功能。AI 服务器对孔密度、线路精度、信号完整性要求大幅提高，推高单机 PCB 价值与加工难度。PCB 中，高多层板多用于 AI 服务器 CPU 主板、GPU 基板，层数显著抬升高阶 HDI 适配小型 AI 加速卡模组等，以实现高密度互联。据 Prismark 预测，2023-2028 年 AI 服务器相关 HDI 年均复合增速 16.3%。德邦证券综合其他
