> 数据图表你知道湿电子化学品占据重要份额
2026-8-1年全球晶圆制造材料市场规模为 429 亿美元，其中湿电子化学品、光刻辅助材料、CMP 抛光液及垫均分别占比约 7.5%，三者合计占比约 22.5%。从三类包含泛湿电子化学品的市场规模看，预计将由 2024 年的 9.6 亿美元提升至 2026 年的约 11.7 亿美元，整体保持稳步增长。进一步结合 SEMI 对 2025 年及 2026 年的市场预测进行横向对比，湿化学品与 CMP 材料在各晶圆制造材料类别中增速相对领先，双双达到两位数增长率。我们认为，随晶圆制造厂投片量持续上行，整个材料市场有望充分受益。更关键的是，新增晶圆制造产能多集中于先进制程工艺以及 3D NAND、HBM 等高端芯片领域，图形化工艺步骤相应增加，进而带动配套的清洗、刻蚀、CMP 等工艺环节需求提升。晶圆制造市场的结构性变化为湿电子化学品及相关配套材料需求的超额增长提供了有力支撑。 
