> 数据图表如何看待成熟与先进逻辑晶圆需求均有望持续增长（百万
2026-8-12.2.1、 逻辑芯片：制程升级，图案化步骤增加带动需求提升逻辑芯片制程持续向先进节点演进，制造流程中的图形化、刻蚀、清洗和表面处理步骤显著增加，直接带动湿化学品用量提升。以刻蚀次数为例，随着制程节点由 65nm 向 5nm 推进，晶圆刻蚀次数由约 20 次提升至约 160 次，工艺复杂度明显上升。刻蚀步骤增加不仅直接提升刻蚀液、清洗液等湿电子化学品用量，也对产品选择性、稳定性、金属杂质控制和颗粒控制提出更高要求。 
