> 数据图表你知道OE：台积电COUPE平台布局领先2026-9-3OE：台积电COUPE平台布局领先CPO 把光引擎（OE）搬到主芯片旁边，让两者共享封装基板，缩短高速电信号传输距离。同时，CPO也把光学器件、高速电子器件和大尺寸封装的制造难题集中到了一起，OE面临良率叠加、翘曲与光学对准、散热与温度稳定性等挑战。光引擎由 PIC 和 EIC 集成而成，PIC（光子集成芯片）负责光信号的调制、传输和探测，包含波导、调制器、光电探测器等器件；EIC（电子集成芯片）则负责电信号处理，包括发送端驱动器和接收端跨阻放大器（TIA）等。CPO系统的性能上限，极大程度上取决于PIC与EIC之间的集成架构。COUPE（Compact Universal Photonic Engine）是台积电面向 AI 和高性能计算的光电集成平台。COUPE通过 SoIC 混合键合，将处理电信号的 EIC 与处理光信号的 PIC 面对面堆叠，缩短两者之间的电连接。COUPE 支持多种耦合方式，具有扩展性。COUPE 既支持利用硅微透镜、背面铜反射镜和光栅耦合器进行垂直耦合，也支持利用氮化硅端部耦合器进行边缘耦合。COUPE 也支持不同层次的共封装。光引擎可以放在封装基板上，与交换芯片组成多芯片模块（CPO-MCM）；也可以直接放到 XPU 的中介层上，实现更紧密的光 I/O 集成（CPO-OOI）。从原理上看，光引擎带宽＝单通道速率×通道数×波长数，通过提速、增加通道和波分复用可进一步扩展带宽。图：台积电COUPE平台示意图图：带宽提升路线图资料来源：台积电，东吴证券研究所东吴证券公共服务
