> 数据图表怎样理解FAU与光耦合：连接PIC与光纤2026-9-3FAU与光耦合：连接PIC与光纤FAU为芯片与光纤之间的耦合提供精密定位和固定。 FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）将多根光纤按设计间距排列，并配合PIC端耦合器或微光学结构，实现芯片与光纤之间的光信号传输。耦合的关键在于模场匹配与精密对准，典型硅光波导的横截面尺寸为亚微米量级，而常用单模光纤在1310nm波长下的模场直径约为9μm，因此通常需要通过模场转换器、透镜等结构提高耦合效率。光纤耦合方式分为边缘耦合与光栅耦合，前者具有低损耗和宽光学带宽优势，后者便于晶圆级光学测试和二维接口排布。可拆卸光纤接口有助于分阶段测试、装配和返修。 在CPO等高密度封装中，可拆卸接口能够将光纤连接与部分芯片封装工序分开，支持提前验证光引擎，并降低后续集成不合格器件造成的损失。2026年3月11日，Lightmatter与SENKO公布的vClick方案，将垂直扩束光学结构与SENKO的SEAT、MPC连接技术结合，可在最终集成前完成光引擎验证，并兼容模封与研磨等先进封装流程。玻璃波导连接方案为高密度光纤耦合提供了另一种实现方式。 康宁GlassBridge利用玻璃内的离子交换（IOX）波导，结合TMT插芯接口及被动定位结构，实现可拆卸的光纤—PIC连接，并支持接口间距转换。康宁已于2025年9月公布与Global Foundries合作展示相关方案，目前该技术仍处于早期开发阶段。图：SENKO 与 Lightmatter 的vClick方案图：仕佳光子部分FAU产品资料来源：SENKO，仕佳光子，东吴证券研究所16东吴证券公共服务
