> 数据图表想关注一下Shuffle：机内光纤布线复杂化，推动Shuffle需求2026-9-3Shuffle：机内光纤布线复杂化，推动Shuffle需求光电转换位置移近主芯片，机内光纤需要与整机结构协同设计。 NPO/CPO方案光引擎至前面板之间的数据连接相应由机内光纤承担。带状光纤、光纤路由柔性板及理纤组件用于组织路径、控制弯曲半径和预留装配余量，并适配散热结构与维护空间。对于采用外置激光源（ELS）的方案，还需管理独立的供光链路；在相关硅光方案中，数据链路主要采用单模光纤，需要保持偏振的供光链路则采用保偏光纤。高密度布纤将设计难点从单根光纤连接延伸至整机装配与维护。 随着光引擎和端口数量增加，部分设备的机内信号光纤可达到千芯级。Corning于OFC 2025展示的102.4Tb/s交换系统模型，采用64个MMC前面板连接器，组织最多1,024根信号光纤，并另设激光源供光链路。这类方案需要统筹光纤长度、路径交叠、弯曲约束及连接器操作空间，高密度理纤能力因此成为系统集成的重要环节。Fiber Shuffle通过预定义光纤连接关系，实现通道重排与端口映射。 当光引擎侧的通道排列与目标端口分组不一致时，Shuffle可将不同来源的发送、接收光纤按设计关系重新组织。其连接映射由物理布纤决定，不承担光电转换、数据包交换或动态选路。相关产品既可集成于机内，也可封装为独立Shuffle Box。其优势是降低安装和管理复杂度，提升数据中心的扩展能力。Corning、Molex等厂商已有机架式和定制封装等形式产品。图：Molex（左）、Corning（右）Shuffle产品图：2x2 Shuffle原理示意图资料来源：Molex，Corning，东吴证券研究所18东吴证券公共服务
