> 数据图表我想了解一下连接器：精密插芯支撑多芯对准2026-9-3连接器：精密插芯支撑多芯对准前面板连接密度的提升，推动连接器外形与插芯结构的协同优化。 CPO/NPO 技术将光引擎从板卡边缘移至更靠近交换机 ASIC 或 GPU 的位置，并通过光纤连接光引擎与板卡边缘。光引擎体积小、所需连接的光纤数量多，可用于光纤接入的边缘空间有限，对连接器的小型化和集成密度提出了更高要求。在此类采用机内光引擎的架构中，前面板数据光接口主要承担无源光连接功能，连接器选型需兼顾连接密度、插入损耗、清洁便利性及插拔维护，小型化连接器的空间优势因而更加突出。例如，US Conec的MMC 平台大幅缩小连接器封装尺寸，满足 CPO/NPO 架构对高密度光连接的需求。其中，MMC mini 和 MMC Jr. 可在光引擎至板卡边缘的光纤路径上提供高密度板内连接。在板卡边缘，MMC 高密度方案同样能够压缩光输入／输出（I/O）连接所占空间，为其他元件布局及散热气流通道预留更多空间。连接密度的提升也依赖插芯结构的优化。MPO 是一类多芯光连接器，MTP 是 US Conec 旗下的 MPO 连接器品牌；MT 插芯通过光纤孔阵列与导向销结构实现多芯光纤的精密对准，也可用于部分定制光耦合组件。US Conec 的 MMC 方案采用 TMT 插芯，在保持 250 μm 光纤中心间距的同时缩小插芯外形，通过插芯结构与连接器整体布局的协同优化实现高密度连接。图：US Conec MMC连接器解决方案图：US Conec MMC（左）、Senko SN-MT（右）与传统连接器占用面积对比资料来源：US Conec，SENKO，东吴证券研究所19东吴证券公共服务
