> 数据图表我想了解一下前道设备贡献主要市场规模2026-9-5前道设备占据市场主体，先进存储投资提供增长动力。半导体设备主要分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），其中前道设备覆盖晶圆制造核心工序，是半导体设备市场的主要组成部分。随着先进存储产能建设与技术升级持续推进，晶圆厂设备需求保持较快增长。据 SEMI 预测，2026 年全球晶圆厂设备（WFE）销售额将达到 1,439 亿美元，同比增长 23.1%2028 年销售额有望突破 2,000 亿美元。后道设备覆盖封测环节，测试需求升级打开成长空间。后道设备主要应用于晶圆制造完成后的封装与测试环节，包括减薄机、划片机等封装设备以及测试设备。随着芯片集成度和功能复杂度不断提升，以及先进制程、3D 封装等技术加速演进，半导体制造对高精度、高效率测试系统的需求不断增加，测试设备需求持续释放。据爱德万最新预测，2026 年全球 SoC 及存储测试机市场规模有望达到 130-145 亿美元，行业规模进一步扩容。开源证券综合其他
