> 数据图表如何才能头部晶圆代工厂加速先进制程布局，新增产能向 2nm3nm 集中2026-9-52nm 等先进节点集中。现阶段，3nm 仍是先进制程扩产的主要方向：TSMC 持续扩张相关产能，美国亚利桑那 Fab 2 建设已基本完成，预计于 2027 年下半年实现 3nm量产同时，公司计划在台南新增 3nm 晶圆厂，进一步提升供给能力。随着制程持续迭代，晶圆厂已同步推进 2nm 产能建设：TSMC 已在新竹、高雄布局多期 2nm 产能，推动先进制程加速迭代Samsung Foundry 同步推进 2nm 制程量产及后续扩产，计划将相关制程由移动应用进一步拓展至 HPC 领域。开源证券综合其他
