> 数据图表如何了解产业链补位：高质量扩容带来产业版图的能力扩充2026-9-5产业链补位：高质量扩容带来产业版图的能力扩充半导体设备及核心部件AI 算力和光通信高端装备与科学仪器先进材料医药生物及专业服务中科仪：干式真空泵、真空仪器设备鸿仕达：高速在线式贴装设备、高精度智能FPC贴装设备、高速在线式点胶设备创达新材：环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等蘅东光：光通信领域无源光器件（光纤连接器、光纤柔性线路产品）杰理科技：集成电路设计（射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片）觅睿科技：集硬件、软件、云服务、AI为一体的智能网络摄像机及物联网视频产品新睿电子：工业机器人控制系统、伺服系统等大鹏工业：工业精密清洗装备、机器视觉检测设备精创电气：冷链智能控制及监测记录类产品、环境质量检测产品康美特：电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料长鹰硬科：硬质合金产品（棒材合金、切削工具合金、耐磨工具合金等）金钛股份：海绵钛系列产品丹娜生物：侵袭性真菌病血清学早期诊断及其它病原微生物体外诊断产品爱得科技：脊柱类、创伤类、运动医学等骨科医用耗材、创面修复产品科莱瑞迪：肿瘤放疗定位装置、康复辅助器械补位：补齐“制造核心部件—先进封装设备—封装材料”链条补位：新增光互联核心器件与 IC 设计能力实现从 “0 到 1”补位：控制系统、机器视觉检测、科学仪器与检测服务等补位：电子功能材料与钛材、刀具等基础材料上游补强补位：高值细分医疗器械产品、耗材与服务等总结：我们认为，次新股扩容的核心增量在于“能力补位”：半导体链关键部件、AI 光互联器件、装备控制系统与科学仪器、电子功能材料、细分医疗器械等专业环节从无到有、由弱到强，北交所产业版图正由专精特新制造向“硬科技全链条”升级。25资料来源：Wind、华源证券研究所华源证券综合其他
