> 数据图表如何了解公司海内外八大生产基地布局2026-8-4八大实体封测生产基地，构筑全球化协同产能布局。 公司在韩国、新加坡及国内江阴、滁州、宿迁布局八大全资生产基地，各基地分工明确、技术特色互补，可提供覆盖高、中、低端全品类的封装设计、工艺开发、晶圆中测、系统级封装及成品测试等一站式芯片制造服务。国内六大基地覆盖通用封装、高端算力先进封装及存储封测全工艺海外新加坡、韩国两大基地搭建本地化交付体系，服务全球客户。同时，公司同步布局上海两大特色产能，间接持有临港汽车电子工厂 55%股权及晟碟半导体（上海）80%股权，分别聚焦车规芯片封测与高端存储封装，进一步完善汽车电子与高性能计算等景气赛道的产能布局。财通证券科技传媒
