> 数据图表如何了解长电科技 XDFOI 平台一览2026-8-43.1.1 XDFOI自研平台，构筑先进封装技术底座XDFOI是长电科技面向 Chiplet 与异构集成自主研发的极高密度扇出型封装平台，构成了公司切入 AIHPC 算力封装的核心技术底座。平台涵盖 2D、2.5D 及 3D 集成技术，提供硅中介层、硅桥和有机中介层等多路径方案，灵活适配不同互连密度、成本结构及系统形态的需求。凭借 XDFOI，长电科技在先进封装领域构建起差异化的技术护城河。财通证券科技传媒
