> 数据图表谁知道公司汽车电子四大板块封装产品矩阵 2026-8-4临港专属车规工厂落地投产，产能爬坡稳步兑现。位于临港的长电汽车电子工厂已于 2026 年 3 月正式投产，目前处于产能爬坡阶段，正加速设备引进与调试。公司成立多个专项小组，加强与客户沟通及产品导入，重点主流汽车客户及具身机器人新客户均在积极保持研发与产品导入联系。预计经历短期爬坡期后，从下半年三、四季度开始产出规模将逐步提升。该工厂通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造精细化管理。全谱系封装技术全覆盖，多品类车载芯片实现配套量产。在封装技术方面，公司全面覆盖车载 MCU 主流封装形式（QFPQFNBGA），提供铜线焊接等成本竞争力方案，拥有超千亿颗出货经验。同时，车规级倒装、SiP、扇出型晶圆级封装等先进技术亦被广泛采用。目前已量产倒装芯片线宽线距 10 微米、凸块间距 70 微米车规级 123 层 RDL 线宽线距 8 微米量产验证最大 eWLB 封装尺寸 1212mm。凭借先进制造能力与全品类封装技术，长电科技正有效支撑汽车电气化与智能化对车规芯片的封测需求。财通证券科技传媒
