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如何了解HDI PCB 设计采用复杂的导通孔结构技术

2026-8-0
如何了解HDI PCB 设计采用复杂的导通孔结构技术
模块 PCB 有望由普通 HDI 向类载板升级,并逐步导入 mSAP 等精细线路工艺。上述产品结构和制程升级,将进一步提高 PCB 生产设备的精度及效率要求。