想关注一下超快激光钻孔凭借冷加工特性，热影响区趋近于零

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2026-8-0

级，材料硬度、脆性及加工难度提高同时，800G 及以上光模块逐步向类载板和 mSAP 工艺演进，对微孔尺寸、孔壁质量和加工精度提出更高要求。相较传统 CO 激光，超快激光热影响更小、孔壁质量更优，更适合 M9 材料及 mSAP 类载板的精细微孔加工，有望成为下一代高端 PCB 钻孔的重要技术路径。