> 数据图表谁知道钻孔产品参数对比，大族钻孔精度不输海外龙头产品 2026-8-0精度国际领先，价值量更高。激光钻孔技术积累深厚，超快激光有望推动产品价值量提升。激光钻孔是高阶 HDI 及先进 PCB 制造的核心设备，公司全面布局 CO 、UV 及超快激光等技术：现有 CO 激光钻孔机最小加工孔径达 50m，满足任意层 HDI 及 SLP 类载板需求。随着 M9 材料、高阶HDI 和 1.6T 光模块等应用对低热损伤、高精度微孔的要求提升，超快激光钻孔成为明确升级方向。超快激光设备价值量显著高于传统产品，有望持续推升公司钻孔设备整体 ASP。浙商证券综合其他
