> 数据图表如何才能珍惜有限 创造无限2026-9-0珍惜有限 创造无限HVLP铜箔：多层PCB板低阻抗材料基础PCB板用铜箔量大幅提升。AI 芯片（GPU/ASIC）引脚数激增（BGA 管脚达数万个），平面布线空间受限，必须增加信号层疏导极度拥挤的走线。一般的服务器主板PCB在10-12层，而AI算力用到的PCB层数已经提升至20-30+层。未来五年高端HVLP铜箔需求量复合增速24%。根据三井金属描述，随着AI 服务器、高速交换机、800G/1.6T 光模块的 224Gbps高速 PCB 需求增加，预计2030年全球HVLP2以上铜箔月度需求量将达到3,300吨/月，2025-2030年复合增长率达到24%。随着PCB层数的增加，PCB微钻用量也大幅攀升。1）PCB板更厚，通孔更深导致单板排削量大幅增加；2）高层数 M8/M9 板材的耐磨蚀特性导致微钻寿命大幅缩短。根据鼎泰高科招股说明书，预计2026-2030年全球PCB钻针复合增长率达到9.6%。图表23：高频电流只在铜箔最表层流动（趋肤效应）图表24：PCB生产工艺流程资料来源：三井金属，五矿证券研究所资料来源：鼎泰高科招股说明书，五矿证券研究所17五矿证券能源矿产
