> 数据图表一起讨论下珍惜有限 创造无限2026-9-0珍惜有限 创造无限3.3先进封装（Chiplet）：在“三维空间”做系统集成先进封装缩短芯片间的互联距离。先进封装即多个具有特定独立功能、可在不同制程节点制造的芯片，通过高密度垂直/平面互连技术重新集成在同一封装内的架构设计与制造方法。锡是先进封装的核心材料。微凸点焊料负责芯片侧的精细互连（电镀级高纯锡与电镀化学品、Type 6~8 Paste超细焊锡膏），BGA锡球负责封装体与PCB的连接，锡膏用于系统级封装的元件贴装。高纯化和提高电迁移能力是未来发展趋势。芯片电极尺寸急剧缩小，焊料中微量放射性元素诱发的软错误风险成倍增加；微凸块截面积微小、电流密度高，焊料需通过掺杂微量 Ni、Sb、Bi 或稀土元素，抑制金属原子扩散与柯肯达尔空洞生成图表33：先进封装结构图表34：先进封装各环节锡膏用量互连层级典型结构/材料含锡量相对判断核心结论HBM 内部堆叠互连早期焊料凸块，现阶段以微凸块为主；长期可能转向直接/混合键合单点含锡极少，但连接数极多先进封装技术壁垒最高的锡应用之一，但纯吨量未必最大HBM/逻辑芯片 与硅中介层微凸块、Cu pillar + solder cap、锡基焊料凸点单位面积含锡低于BGA，但价值密度高受层数提升与I/O增长驱动，焊点数显著增加中介层 与 有机(ABF)基板封装基板 BGA 与PCBC4/焊球/倒装互连单点锡量高于微凸块 是“锡量明显上台阶”的关键层级之一BGA 焊球、SMT 锡膏耗锡主体AI 服务器整机耗锡的主战场资料来源：九川数科，五矿证券研究所资料来源：smm，五矿证券研究所24五矿证券能源矿产
