> 数据图表如何解释珍惜有限 创造无限2026-9-0珍惜有限 创造无限4.4液冷-高功率散热的解决方案智算中心液冷散热系统主要有三种形式，分别为：冷板式液冷系统、浸没式液冷系统和喷淋式液冷系统，其中冷板式系统成熟可靠，工程实践广泛；浸没式液冷在二次侧实现了 100%液体冷却，节能效果更优。冷板式液冷系统主要包括：冷板、管路、快速接头、分液歧管、冷量分配单元与室外一次侧冷却设备等组件。冷板通常是由铜、铝等高导热金属构成的封闭腔体。未来冷板将向微米级拓扑结构演进，采用金属 3D 打印技术配合金刚石/铜复合物。芯片散热：芯片散热有TIM1（一级热界面材料 / 封装级热界面）、TIM2（二级热界面材料 / 系统级板级热界面）。当前主流高功率芯片有聚合物基相变导热界面材料（PCM）、铟箔金属焊料（Solder TIM）以及液态金属（Ga-In 合金），未来趋势关注“金刚石铜”复合材料、多晶金刚石热沉片等。图表42：冷板式液冷系统图图表43：浸没式液冷系统图图表44：芯片封装级热界面材料传热路径资料来源：中国信通院、五矿证券研究所资料来源：中国信通院、五矿证券研究所资料来源：鸿富诚、五矿证券研究所30五矿证券能源矿产
