> 数据图表如何才能东南亚吸引许多海外业主建设半导体产能2026-9-0东南亚半导体制造仍以成熟制程、特色工艺、功率半导体和封装测试为主。东南亚本土大型半导体制造业主相对较少，但新加坡、马来西亚等主要经济体外资准入较为开放，吸引了美光、英特尔、联华电子等多个海外企业在当地建厂。从产能分布来看，新加坡的前道制造基础相对完整，美光已在当地形成先进 3D NAND制造能力，并继续建设新的 NAND 晶圆厂和 HBM 先进封装产能。联华电子 Fab 12i 和 VSMC 新厂以成熟制程及特色工艺为主要方向，进一步扩大当地晶圆制造能力。马来西亚兼具封装测试、先进封装和功率半导体制造基础，德州仪器、英特尔和英飞凌均在当地推进扩产。其余地区目前更多承接封装测试及其他后道制造环节。财通证券综合其他
