> 数据图表想关注一下塑料封装在民用领域广泛应用2026-9-0半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中，金属封装和陶瓷封装为气密性封装，主要应用于军事、航空航天等领域塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的 90%以上，在民用领域得到了广泛的应用。塑料封装材料主要是环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中 90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。开源证券健康医疗
