> 数据图表如何解释中国半导体用环氧塑封料行业供需情况
2026-9-014 万吨，约占全球产能的 35%。经过近三十年工艺技术持续迭代与先进装备不断引进，国内环氧塑封料制备技术实现了快速发展，产业规模与制造能力显著提升。然而，在规模领先的背后，我国环氧塑封料产业仍面临“大而不强”的深层矛盾，中高端产品依然依赖进口或由外资企业在中国设立的制造基地供应，本土企业在高端配方技术、关键原材料配套及先进封装应用验证等方面与国际领先水平仍存差距。从供需数据来看，2015-2025 年中国半导体用环氧塑封料产量从 6.57 万吨增长至 24.84万吨，年复合增长率为 14%需求量从 7.11 万吨增长至 14.74 万吨，年复合增长率为 7.6%。 
