> 数据图表如何解释平面靶磁控溅射示意图
2026-9-15. 溅射靶材的制备、应用和供需状况 （一）溅射靶材的定义及分类 12溅射靶材（或靶材）是溅射薄膜制备的核心材料。特别是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）工艺的高性能溅射靶材，是制备显示面板、太阳能电池、半导体集成电路等表面电子薄膜的关键材料。 磁控溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用荷能粒子（通常是离子），在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的粒子束流，轰击固体表面，粒子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基板表面，通过后续工艺形成导电层、栅极、阻挡层、绝缘层和线路等，被轰击的固体即为溅射靶材。 溅射靶材分为平面靶及旋转靶磁控溅射两种。溅射靶材由“靶坯”和“背板”（平面靶）或“背管”（旋转靶）绑定而成。靶坯是高速粒子束流轰击的目标材料。在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。 
